1.引言

隨著芯片封裝技術(shù)的成熟，更多的集成電路被封裝在一個小小的芯片中，從DIP到貼片的技術(shù)發(fā)展；從單面貼片到雙面貼片的演化，芯片的封轉(zhuǎn)技術(shù)越來越復(fù)雜，對安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統(tǒng)焊接工藝的高溫環(huán)境導(dǎo)致PCB基板容易發(fā)生變形，導(dǎo)致焊點(diǎn)斷開，芯片移位元，不良率極高。一般過打固定膠（紅膠，黃膠，UnderFill膠）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序復(fù)雜，工作量大，特別是UnderFill對膠量的控制要求極其嚴(yán)格，而有些工序要求恒溫。人工操作已經(jīng)無法滿足生產(chǎn)任務(wù)和質(zhì)量要求，因此越來越多的引進(jìn)高速點(diǎn)膠機(jī)來代替人工。

2.點(diǎn)膠機(jī)控制原理

采用工控機(jī)+運(yùn)動控制卡+PLC+視覺定位系統(tǒng),工控機(jī)作為設(shè)備控制主機(jī)，運(yùn)動卡控制各伺服電機(jī)運(yùn)動，PLC控制步進(jìn)電機(jī)運(yùn)動，視覺定位系統(tǒng)對PCB進(jìn)行精確定位，自動更正定位誤差。

3.本產(chǎn)品的運(yùn)用領(lǐng)域

目前本產(chǎn)品主要運(yùn)用于各高端電子產(chǎn)品，戶外用電子產(chǎn)品，消費(fèi)類電子產(chǎn)品等，如高檔手機(jī)，通信設(shè)備，船舶電子設(shè)備，筆記本計算機(jī)等等。

4.產(chǎn)品特點(diǎn)

4.1編程采用CAD導(dǎo)圖或視覺示教，操作簡單快捷，支持貼片機(jī)檔導(dǎo)入

4.2整體式鋼制運(yùn)動平面，運(yùn)行更平穩(wěn)。

4.3X、Y、Z三軸運(yùn)動。可選配旋轉(zhuǎn)軸(螺桿閥，噴射閥無需旋轉(zhuǎn))。

4.4采用高性能伺服馬達(dá)+滾珠絲桿驅(qū)動，運(yùn)行精度到達(dá)0.01mm；

4.5可自動更正誤差。

4.6配備高速噴射閥（200p/s）或螺桿閥(5p/s)。

4.7膠閥可傾斜0°~35°，可270°旋轉(zhuǎn)。(螺桿閥選配項目)

4.8膠閥自動清洗裝置，噴射閥真空自動清洗。

4.9專用鋁合金軌道及皮帶（鐵氟龍）運(yùn)輸鏈條。

4.10獨(dú)立涂料容器桶。

4.11配備廢氣收集、排放裝置。

4.12配備SMEMA接口可與其他設(shè)備通訊。

4.13自動,手動軌道寬窄調(diào)節(jié)。

4.14模塊化設(shè)計，工業(yè)端子插拔，維修維護(hù)方便快捷。

4.15視覺檢測系統(tǒng)，進(jìn)行精確定位，自動更正定位誤差。

4.16選配的重量控制系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)膠量控制

4.17選配的激光測量系統(tǒng)，自動探測零件高度。

4.18選配的恒溫控制系統(tǒng)，保證工藝要求

5.APMAT-D100產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢

5.1工業(yè)模塊化設(shè)計，使用工業(yè)端子插拔，這點(diǎn)和ATC-100保持一致。

5.2高性能伺服系統(tǒng)。該伺服系統(tǒng)響應(yīng)速度快，整定時間短能滿足高速運(yùn)動同時又能滿足精準(zhǔn)定位。

5.33段式傳送結(jié)構(gòu)，一臺設(shè)備上最多可以同時停留3塊PCB，最大可能的節(jié)省整條線的待料時間

5.4膠閥恒溫裝置，可自動控制閥體溫度，保證工藝品質(zhì)。

5.5PCB恒溫裝置，可選擇的3段式恒溫系統(tǒng)，即可減少因為加熱導(dǎo)致的待料時間，也可設(shè)定不同溫度保證工藝品質(zhì)。

5.7超精度的重量控制系統(tǒng)，可保證膠量精確到0.01mg(最大誤差為一個膠點(diǎn)重量，視使用的閥體口徑變化)。需要搭配噴射閥使用。

5.8高速點(diǎn)膠，最高可達(dá)200點(diǎn)/S(噴射閥)，5點(diǎn)/S(螺桿閥)。

5.9自動工藝分割，設(shè)定膠量和次數(shù)，系統(tǒng)會自動分次完成點(diǎn)膠（最大誤差為一個膠點(diǎn)重量）

5.10自動高度矯正系統(tǒng)，自動偵測零件高度，保證點(diǎn)膠質(zhì)量。