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點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在實(shí)際封裝進(jìn)行之前的預(yù)點(diǎn)膠流程是實(shí)現(xiàn)正式點(diǎn)膠封裝之前的必經(jīng)步驟流程。試點(diǎn)作業(yè)能夠?qū)υO(shè)備的性能與設(shè)備的穩(wěn)定性進(jìn)行一個(gè)初步的測(cè)試,對(duì)封裝過(guò)程中出現(xiàn)的不足進(jìn)行調(diào)整。對(duì)節(jié)省封裝成本、提高封裝效率等意義重大。
點(diǎn)膠機(jī)的試點(diǎn)作業(yè)的進(jìn)行是在PCB板上需要貼片的位置。根據(jù)封裝產(chǎn)品的需求,通過(guò)預(yù)先點(diǎn)上一種特殊的膠水來(lái)對(duì)封裝元件進(jìn)行固定。將膠水、膠體、油漆等常用流體通過(guò)預(yù)定的方式少量的點(diǎn)灌、涂膜與封裝元器件上,并觀測(cè)試點(diǎn)膠水的大小、點(diǎn)膠位置,看是否需要對(duì)其做出調(diào)整。隨著點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)應(yīng)用行業(yè)
點(diǎn)膠機(jī)是PCB板上需要貼片的位置預(yù)先點(diǎn)上一種特殊的膠來(lái)固定貼片元件的自動(dòng)化機(jī)器,主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點(diǎn)、注、涂、點(diǎn)滴到每個(gè)產(chǎn)品精確位置,可以用來(lái)實(shí)現(xiàn)打點(diǎn)、畫線、圓型或弧型。
隨著消費(fèi)電子應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展,液晶需求量迅猛提高,點(diǎn)膠機(jī)等相關(guān)制造設(shè)備的性能需要進(jìn)一步提升,來(lái)滿足市場(chǎng)的需求。因而其工序的科學(xué)性與工藝的先進(jìn)性也成為了封裝生產(chǎn)廠家需要著重關(guān)注與著手的重點(diǎn)。